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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间:2010-12-5 17:23:32 作者:财富观察 来源:要闻 查看: 评论:0
内容摘要:
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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